简介半导体封测技术是集成电路,IC,制造过程中的最后一个关键步骤,其目的在于保护和增强芯片,使之能够承受严苛的环境条件并提供可靠的功能,封测技术引线键合,将电线连接到芯片的引脚,以便与外部世界建立电气连接,键合线,用于将芯片连接到封装中的电缆,模塑,使用环氧树脂或其他材料将芯片封装在一个保护性外壳中,测试,对封装后的芯片进行电气测试以...。
更新时间:2025-01-02 23:02:39
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